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浅析温湿度记录仪在电子半导体的使用

发布者:上海恒古机械   发布日期:2015/3/12 15:42:23

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  作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。